通富微电: 积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术

投资者：你好，公司目前掌握cowos封装技术吗，产能占比多少

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

投资者：请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗？谢谢

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片，封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢！

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